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BGA返修台报价最新报价信息

价 格 12888元/台 更多产品优惠价>

所 在 地 中国 广东 深圳

发布日期 2021-09-29 01:44:18

产品推荐
商品详情

基本参数

  • 品牌/型号:ZX-X6
  • 自动体眠功能:
  • ZX-X6技术参数

    特点:
    ※ 高清光学对位一体机设计,对小间距BGA、IC、QFP、无丝印定位线、丝印定位线偏移,采用焊接脚放大对位贴装、焊接;光学放大可达到22倍;
    ※ 对位微调采用高精度千分尺,微调精度达到0.01mm;
    ※ PLC人机界面控制,加热过程同时显示三个加热区实际温度曲线和一条外接测试温度曲线;
    ※ 上部热风,下部热风加IR,共三个独立加热温区控制,温度控制更准确;
    ※ 三个独立加热温区全以9段升(降)温+9段恒温控制,可储存40组温度曲线;
    ※ 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;
    ※ 下部热风加热区配有组合型支撑架,可微调支撑BGA下部PCB板,防止PCB板局部下沉;
    ※ 下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱,防止PCB板大面积下沉;
    ※ 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却,保证焊接效果;
    ※ 上、下热风加热器风嘴可360度任意旋转,易于更换;
    ※ 配有多种尺寸热风喷嘴;
    ※ 内置真空泵,无需气源。

    SPECIFICATION 技术规格

    PCB尺寸PCB Size≤L565×W510mm
    PCB厚度PCB Thickness0.1~5mm
    温度控制Temperature ControlK型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)
    微调精度Fine-tuning accuracy0.01mm
    PCB定位方式PCB Positioning 外型(Outer)
    底部预热Sub (Bottom) heater暗红外(Infrared)2400W
    喷嘴加热Main (Top) heater热风(Hot air) 800W+800W
    使用电源Power Supply单相(Single phase)220V,50/60Hz,4.0KVA
    机器尺寸Machine dimensionL700×W725×H960mm
    机器重量Weight of machine约(Approx.)95kgs

报价

报价分为证券报价、投标报价、产品报价。证券报价是证券市场上交易者在某一时间内对某种证券报出的最高进价或最低出价。投标报价,是商家竞投某项目时愿意出的价格。产品报价是指卖方通过考虑自己产品的成本,利润,市场竞争力等因素,公开报出的可行的价格。


BGA

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它的特点有:①封装面积减少;②功能加大,引脚数目增多;③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡;④可靠性高;⑤电性能好,整体成本低。有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。


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